打破国外垄断！珠海企业芯片EDA项目获全国特等奖，全省唯一

发布时间：2026-04-09 21:13:36 来源：环保新动态 作者：休闲

近日，全省唯一由工业和信息化部指导、打破中国电子信息产业发展研究院与青岛市人民政府联合主办的国外2025新域新质创新大赛决赛落幕，来自珠海香洲区的垄断本土企业珠海硅芯科技有限公司凭借《新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA研发及产业化》项目，从全国众多参赛主体中脱颖而出，珠海斩获大赛最高荣誉——特等奖，企业全国成为本次赛事中广东省唯一获此殊荣的芯片A项企业，为珠海乃至全省新域新质产业发展再添亮眼成绩。目获

据了解，全省唯一此次大赛是打破全国首个聚焦新域新质领域的专业赛事，赛事吸引了全国31个省、国外自治区、垄断直辖市及43所“双一流”高校参与，珠海共汇聚770项新域新质创新成果。企业全国经过多轮激烈角逐，芯片A项硅芯科技的参赛项目凭借技术创新性、产业化价值及对产业链的带动作用，最终赢得评委高度认可，成功摘得特等奖。

作为此次获奖项目的核心支撑，硅芯科技自主研发的香港云服务器3Sheng Integration Platform平台，构建了从建模、设计、仿真、验证到测试的完整国产工具链闭环。该平台全面适配国产Chiplet集成与多芯片系统验证需求，不仅突破了国际EDA巨头的技术垄断，更填补了国内在2.5D/3D堆叠芯片设计领域的技术空白，有效攻克了先进制程受限下大算力芯片性能提升的关键瓶颈。

目前，该技术已成功应用于AI、GPU、CPU等大算力芯片的设计与优化，通过高密度堆叠封装与系统级协同设计，显著提升芯片集成度与能效比，为人工智能、汽车电子、高性能计算等重点领域提供了国产化高性能芯片解决方案，有力推动了我国半导体及集成电路产业的自主可控与技术升级。

在发展战略上，硅芯科技始终秉持“生态协同”理念，以珠海香洲为发展根基，云计算辐射粤港澳大湾区与长三角地区，积极联动产业链上下游伙伴，共同构建“堆叠芯片设计—先进封装2.5D/3DEDA—先进封装制造”闭环生态。通过产业链资源的高效整合，硅芯科技为我国先进封装领域的协同创新提供了可落地、可推广的实施路径，进一步强化了区域产业创新活力。

硅芯科技的亮眼成绩，离不开香洲区持续优化的创新生态。近年来，香洲区实施创新驱动发展战略，因地制宜培育发展新质生产力，围绕国家“卡脖子”技术攻坚需求，在高能激光器、MOF材料、合成生物、空天深海、高性能芯片及连接器等领域精准发力，培育和挖掘出硅芯科技、无界方舟、碳语新材料、中科芯磁等一批新质生产力优秀企业。

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